怎么分别PCB的单面双面多层?
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。单面PCB:就是只有PCB板的一面有线路(可以有孔,也可以无孔),另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖,无任何线路并且置于强光下整板透光(除去个别板材与工艺特殊要求)。横切面只有有线路的一面含有铜箔。双面PCB:就是一般常见的两面都有线路,靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光(除去个别板材与特殊工艺要求)。横切面只有PCB板最外两面含有铜箔。多层PCB:在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB(看制造能力,一般手机,电脑,家电,汽车的4到12层。军用或航空,定位,8到20层。卫星,导航,火箭等等可以达60层以上,其精密度可想而知。其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”。)中间的夹层一般称之为“内层”。多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显,横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。在单面,双面,多层PCB用同等板材且体积一样的情况下,多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。
pcb只在顶层敷铜会出问题吗?
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
怎么分别PCB的单面双面多层?
我想你应该见过实物PCB了吧。\x0d\x0a单面PCB:就是只有PCB板的一面有线路(可以有孔,也可以无孔),另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖,无任何线路并且置于强光下整板透光(除去个别板材与工艺特殊要求)。横切面只有有线路的一面含有铜箔。\x0d\x0a双面PCB:就是一般常见的两面都有线路,靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光(除去个别板材与特殊工艺要求)。横切面只有PCB板最外两面含有铜箔。\x0d\x0a多层PCB:在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB(看制造能力,一般手机,电脑,家电,汽车的4到12层。军用或航空,定位,8到20层。卫星,导航,火箭等等可以达60层以上,其精密度可想而知。其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”。)中间的夹层一般称之为“内层”。多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显,横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。\x0d\x0a在单面,双面,多层PCB用同等板材且体积一样的情况下,多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。